Pâte thermique pour le contrôleur et le processeur
Pâte thermique pour le contrôleur
Halnziye Thermal Paste HY510 1.93 W/m-k Grey 30g Syringe Silicone Putty Heatsink Putty for CPU Processors
Pâte thermique pour application sur les composants électroniques. Aide à dissiper la chaleur et à maintenir les performances maximales des composants de votre ordinateur tels que les processeurs, les CPU, les cartes graphiques, les GPU, les chipsets, les PC, les consoles… en évitant la surchauffe, les problèmes de température, les arrêts soudains de l’ordinateur et les dommages causés par une chaleur excessive.
Ce produit est non toxique et non corrosif, il offre une conductivité élevée et des performances stables à haute température.
Composition : composite de silicone (50 %), composite de carbone (30 %), composite d’oxyde métallique (20 %).
Conductivité thermique : >1,93 W/m-k.
Résistance thermique : <0,225ºC-in2/W.
Température : -30 / 280ºC.
Quantité : 30g.
Remarque : des connaissances minimales sont nécessaires pour utiliser ce produit. L’entreprise n’est pas responsable des dommages causés par une mauvaise utilisation du produit.
Version en vrac (non emballée, expédiée dans une enveloppe et un sac en plastique).
Contenu de l’emballage :
1x pâte thermique.
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